优化产业结构，打造苏州产业新地标。12月3日，苏州市集成电路创新中心启动暨重点项目签约入驻仪式在高新区举行，这将推动集成电路产业高端资源要素加速集聚，让企业在这里获得最前沿的技术合作、最一流的人才支撑、最充足的资金保障，以要素的“线性叠加”催生产业的“指数爆发”，努力把苏州高新区打造成为全国一流的“芯片之城”。

　　苏州市副市长陆春云出席活动，并为苏州市集成电路创新中心授牌。中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所学术所长孙凝晖，江苏省工信厅二级巡视员李裕桃，苏州高新区党工委书记、虎丘区委书记方文浜，苏州市政府副秘书长蒋华，苏州高新区党工委副书记、虎丘区区长毛伟，南京大学电子科学与工程学院书记闵建洪，中国半导体行业协会副秘书长王世江，区领导高晓东、王牟、陶冠红、虞美华以及市级机关相关部门负责人、行业专家、业内企业代表等200余人参加活动。

　　苏州市集成电路创新中心首期载体面积10万平米，地处狮山商务区核心区，在高新区集成电路产业创新中心的基础上高起点建设的全市集成电路产业新地标。创新中心将集对外宣传展示、项目招商引资、人才招引培育、公共服务平台、行业交流研讨、知识产权应用保护“六大功能”，打造苏州市集成电路创新中心、展示中心、产业知识产权运营中心“三大品牌”，力争通过3-5年努力，集聚200家以上集成电路领军企业，每年新增产值30亿-50亿元，加快建成长三角地区最具示范性的集成电路设计及应用特色产业基地。创新中心自7月启动以来，已有近20个项目进驻，载体预定面积近70%，这些项目预计集聚集成电路高层次人才超2000人。

　　启动仪式上，创新中心分别与入驻项目、银行代表、投资机构、公共服务平台进行了集中签约，重点围绕智能终端、物联网、人工智能、5G通讯等领域，通过在科技合作、成果转化、人才培养、产业生态构建等方面深度发力，持续完善全市集成电路产业链、创新链，促进集成电路产业创新动力持续迸发。

　　方文浜在致辞中说，依托区内业已形成的集成电路产业优势，高新区高标准建设了苏州市集成电路创新中心。我们将做强产业链条，形成“集成电路设计+晶圆制造+封装测试+高端研究机构”的产业创新生态圈，建立集成电路知识产权运营服务体系，促进集成电路产业向高端攀升。

　　我们将做优创新生态，重点围绕智能终端、物联网、人工智能等领域，充分发挥高新区100多家大院大所的资源优势，在科技合作、成果转化、人才培养、产业生态构建等方面深度发力，打通创新链条，促进集成电路产业创新动力持续迸发。

　　我们将做好金融支持，探索建立开放灵活的多层次产融结合支撑机制，引进布局集成电路产业知名投资机构，携手本地金融机构充分发挥金融资本和社会资源连接优势，打造建设银行“创业者港湾”旗舰店。

　　李裕桃在致辞中表示，苏州市集成电路产业起步较早、基础较好，省工信厅将大力支持创新中心发展，助力集聚海内外创新资源，培育更多集成电路专业人才，快速壮大集成电路上下游产业链，全力打造成为长三角集成电路产业集聚区。

　　孙凝晖在致辞中说，将持续支持加快推进集成电路行业的产教融合、产学研合作和人才培养，实现苏州集成电路产业跨越式发展，一同开启苏州集成电路创新中心的美好篇章。

　　为充分发挥引才聚才作用，完善与半导体产业相适应的知识产权运营体系，促进全市半导体产业健康有序发展，活动现场还进行了半导体产业联盟、集成电路展示中心、知识产权运营中心、台积电晶圆制造服务联盟创新中心揭牌，南京大学国家集成电路产教融合创新平台苏州分中心、南京大学苏州开源芯片技术创新研究院、中国芯片设计云培训平台也落户创新中心。现场还发布了苏州市优秀集成电路企业20强，发布了《2020年度苏州市集成电路产业发展专报》。

　　启动仪式后，专家学者齐聚共话未来。清华大学微电子所教授、IEEE Fellow、清华大学学术委员会委员、清华大学微电子所学术委员会主任王志华、中国科学院计算技术研究所研究员、博士生导师郭崎、合肥市半导体行业协会理事长、国家“芯火”双创基地(平台)主任、中国科学技术大学特聘教授陈军宁、原Cadence全球副总裁王琦分别作了主题分享。

　　启动仪式前，陆春云还会见了孙凝晖、李裕桃等与会专家等人。

　　近年来，苏州高新区积极推进产业转型，把新一代信息技术尤其是集成电路作为优化产业结构、实现高质量发展优先支持的先导产业之一，优化发布《苏州高新区关于加快集成电路产业发展的若干意见》，成立总规模达100亿元的产业发展专项基金，大力支持集成电路产业快速集优发展。

　　目前，全区集聚了国芯科技、硅谷数模等一大批领军型企业，形成了以高端核心芯片、大功率激光半导体芯片为代表的拳头产品，拥有中国移动苏州研发中心等一大批应用企业，依托赛宝实验室、矽格建成一批公共服务平台，成为全市集成电路产业高地。